試作基板製作
開発段階での基板設計時の設計変更にどの様に対処していますか?
製品化されるまでに,回路の変更,部品形状の変更,基板外形の変更等
様々な理由によって設計変更の機会が訪れます.試作基板をミーリ
ングにより製作する事で,これらの問題を解決する1つの手法となり
ます.
ミーリングによる試作基板のメリット
- 限りなく最終版に近いものが出来る.
- フォト・マスクを作らないのでその分のコストがかからない
- フォト・マスクを作らないので,設計変更があっても基板番号を変更する必要がない
- 薬品処理が不必要
試作基板を製作するには...
回路パターンのデータをご用意下さい.
- 回路図を(弊社でパターン設計の後)使う
- PCB CADのデータを使う
- Gerberデータを使う
- その他(別の方法で回路パターンデータを起す)
データについては,“データに関して”を参照下さい.
“生の基板材料”から回路パターンを削り出すための処理(アイソレート/isolate)
をします.
アイソレートする際のバリエーションについてはお問い合わせ下さい.
通常は下記の様になります
・シングル アイソレーション
・シングル アイソレーション + エンドミル
・シングル アイソレーション + エンドミル (rob out)
(※処理が多くなると時間がかかります)
アイソレートされたデータによって基板材料をミーリングします.
ミーリングする際の基板は,片面ガラエポ / 両面ガラエポ / 両面ガラエポ
(半田メッキ)
があります.
※その他の材料についてはお問い合わせ下さい.
標準価格表 (Update on 24/Dec./1998)
データに関して (Update on 3/Jul./1997)
ミーリングした基板のサンプル画像(900x700/部品面)
Quick Circuit Model 5000の画像
(原画の50%になっています.“画像を開く”で100%になります(Netscape使用時))
□Quick Circuit Model 5000の仕様
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